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封装经理

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面议

2014/6/6

1人 不限 不限 30-45 性别不限 微简历可投
107
惠州国展集团 其他|10～50人|
职位描述
1 、大专或以上学历，机电一体化、机械、电子应用或相关专业。 2 、精通SMT、SMD、LED封装工艺流程 。从事3年以上全自动LED封装生产管理经验。 3、 吃苦耐劳、善于学习和创新，有良好的协作精神与沟通能力。 4、 热爱工作，能承受较强的工作压力和挑战。 5、至少管理过60条封装线以上。
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